製品・サービス
プロセスフロー
2D 、3D の自動検査から、ビジュアル検査、 レーザー加工処理や洗浄処理、パッケージングというプロセスフローを紹介します。
取り扱い製品
弊社が検査や後工程で、取り扱っている半導体の基板製品について紹介します。
装置
PCB外観検査やレーザー加工処理などを行うための各種装置について紹介します。
プロセスフロー
プロフェッショナルなPCB外観検査とバックエンドサービス
プロセス詳細
I ) 2/3D AFVI ＆VRS
2D AFVI
表面の欠陥や傷を2D自動検査で検出
3D AFVI
2D検査では見逃しやすい立体的な欠陥を精密に検査
VRS
2/３D AFVI の結果に基づき人による再検査
２) FVI
プロによる最終ビジュアル検査
2Dバーコードでマップファイルを自動ダウンロード
検査工程の最終段階で、パッケージされた半導体が規格に合っているかを確認し、最終的な欠陥の有無を判断
3) NG Laser mark
検査結果のレーザー加工処理。
カセット・マガジンローディング、
タクトタイム25秒/ストリップ、
7W デュアルレンズグリーンレーザー、
CCD解像度12㎛/ピクセル
±50 ㎛の高精度でパターン上のリジェクトマーク、番号、モデル名、混合品識別、文字・リジェクトマークのマーキング対応
4) RINSE
製品の不純物や残留物を取り除く洗浄工程
（PCB cleaning system）
Rinse1, 2 → 熱水リンス → Rinse3
→ 超音波 →Rinse4, 5 → DI リンス
5) X-out auto sort & Packing
品質検査とレーザーマーキングが完了した製品を自動で分類
分類された製品のデータをフォルダに保存し、リアルタイムアップロードを通じて顧客のFTPサーバーにアップロード
品質第一の
検査プロセス
取り扱い製品
様々な半導体PCB基盤を取り扱っております。
FCCSP
(Flip Chip – Chip Scale Package)
高密度半導体で
携帯電話Ap、車両用半導体などに使用されるPCB
FCBGA
(Flip Chip Ball Grid Array)
高集積パッケージ基板で、
PCのCPU、Server CPU、TV、車両
用半導体として使用されるPCB
SIP
(System in Package)
パッケージ内に複数のICとPassive Componentが実装されたPCBで、PA(Power Amplifier)、PAMID(Power Amplifier Module with Integrated Duplexer)、RFFE(Radio Frequency Front End)などに使用されるPCB
UTCSP
(Ultra Thin Chip Scale Package)
製品厚さが0.12mm以下の超薄板CSP製品で、モバイル用メモリチップに使用されるPCB
※上記以外にも様々な基盤を取り扱っています。検査したい製品がございましたら、お問い合わせフォームよりご連絡よろしくお願いします。
装置
高品質な検査プロセスを実施するため、専用の各種装置を使用しています。
2/3D AFVI ＆VRS
3D AFVI
装填方式：カセット式、マガジン式
検査対象：フラットバンプ、コイニングバンプ
検査項目：直径、高さ、損傷、ディンプル、FM、
ブリッジ、欠落、ピッチ、反り、共面性、ボイド
タクトタイム：1ストリップあたり36秒
（216ユニット）
CCD解像度：
3D幅解像度(x)：6.8㎛
3D高さ解像度(z)：0.16㎛
2D解像度(x,y)：8㎛
2D AFVI ＆ VRS
装填方式：カセット式、マガジン式
検査対象： FCCSP、SOP、CSP、UTC、SIP、MMC
表面：ソフトAu、ENIG、OSP（=フラックス）、ハードゴールド
検査項目：開封、E/M、F/M、ピット、
スクラッチ、ノジュール、突起…
タクトタイム：1ストリップあたり40秒
（200ユニット）
CCD解像度：
-上側：2㎛/ピクセル + 5.5㎛/ピクセル
-下側：5.5㎛/ピクセル
FVI
FVI
機能：PCB 2Dマップエディター
タイプ：エンコーダー & OCR
適応可能なストリップサイズ
– 幅：30～120mm、長さ：100～300mm
FOV（視野）
– スコープ検査 0.8倍～5倍
バーコード機能(Baslerソフトウェア)
– 1.5×1.5、1.2×2.6mm
2Dバーコード付きマップファイルの自動ダウン
ロード
検査後にファイルを保存してアップロード
Marking
Laser Marking
装填方式：カセット式、マガジン式
タクトタイム：1ストリップあたり25秒（200ユニット）
レーザータイプ: 7ワットダイオードグリーンレーザー(デュアルレンズ)
CCD解像度：上部、下部12㎛/ピクセル
ビジョンチェック項目の不合格マークパターン、番号、モデル名、混合
高いマーキング位置精度 +/- 50㎛
文字マーキングまたは拒否マーキング
RINSE
RINSE
装填方式：カセット式、マガジン式
すすぎ手順：すすぎ1、2 – 高温すすぎ – すすぎ3 – 超音波 – すすぎ4、5 – DIすすぎ
乾燥ステップ：エアカット-エアブロワー-高温乾燥
水圧：2.5kgh/cm2
温水すすぎ温度: ±70
高温乾燥機温度: ±80
超音波周波数: 40KHZ
ローラータイプ：オールSUSストレートロールゴムコーティング
Sorter
Auto sorting
装填方式：カセット式、マガジン式
検査対象：通常のPCB（BGA、CSPなど）FCCSP（バンプ基板）
検査項目：レーザーマーキング、フリーマーキング（ペン、スクライビング）
タクトタイム：9秒未満
CCD解像度：上部、下部12㎛/ピクセル
インターリーフ処理機能
2Dバーコード、ストリップカウンター、検査データベース
